錫膏&錫球產生氣泡(voids)之因應對策

一般常見發生的原因 : 
主要是因為助焊劑中的溶劑或是水氣快速氧化，且在焊料固化前未即時逸出所致。

一般允收標準 : 
BGA 焊點氣泡直徑>1/4錫球直徑
單焊點中氣泡數量不可超過一個，氣泡面積小於焊點面積10%(有的會定25%)
其他可能發生之原因如下 : 

1. 錫膏部分 : 錫膏品質不良，錫膏未適度攪拌或攪拌過度(保持良好流動性即可)
2. 水氣問題 : PCB或IC未經過烘烤
3. 爐溫問題 : 預熱時間不足或是回溫時間不足
4. 其他 : PCB鍍金表面髒污氧化


解決方式 : 
下圖幾種形式PAD方式可有效改善
A 中間PAD 開成田字型  個連接為0.1mm的寬度
B中間PAD 開成一半  個連接為0.1mm的寬度

實例一:使用原始Microphone 廠提供之PCB 圖面.

右側為X-ray 分析圖面, 氣泡嚴重>50%

實例二:修改SMT 預熱時間到243.8-83.6=160.2 SEC.

結果如下圖, X-ray分析圖面, 氣泡嚴重>30%.

實例三:修改SMT soldering 熔鍚時間到350-230=120SEC.

結果如下圖, X-ray分析圖面, 氣泡嚴重>25%

實例四: 修改PCB 圖面.右側為X-ray分析圖面, 氣泡合乎<10%

實例五: 修改PCB 圖面成中央連接兩半圓,PCB使用較小面前積,更省空間

.右側為X-ray分析圖面, 氣泡合乎<10%